2011年11月份，洁美电子投资1.2亿元的新厂区全面投产，至此，洁美电子也形成从原材料电子专用纸、分切纸带、打孔纸带、封下胶带、JM不打穿纸带的全产业链，成为全球电子封装材料行业数一数二的领跑者。

　　从2001年至今，十年坚持，让洁美成为目前世界上唯一一家提供片式元器件包装材料整体解决方案的企业，也是国内唯一一家拥有电子载带产品核心自主知识产权的企业。

　　金融危机中洁美电子握住了机遇，从2008年6000多万元产值的中小企业迅速扩张到2011年的3亿元。洁美电子总经理方隽云表示，这与洁美持续围绕产业链进行投资是分不开的。

　　洁美根据市场进行技术创新，在自行研发生产分切纸带的基础上将产业链延长至打孔、封下胶带，并研发出不打穿纸带，专门成立车间保密生产。洁美电子技术人员介绍，不打穿纸带产品科技含量、生产工艺高，其附加值是普通打孔纸带的5倍。正是这款产品，突破了日本企业40年技术封锁，填补国内空白，为洁美在电子封装材料行业中带来大笔订单。

　　构建起全产业链之后，洁美并未停步。电子封装材料行业仅是电子行业的一个极小的细分，空间有限。在洁美新厂区边上，100亩土地，将作为洁美二期在2012年开工建设，生产的是发光膜产品。

　　“同样是电子行业，发光膜产品的市场空间无限大，而且目前国内所有的发光膜产品全靠进口，投产后可填补国内空白。”方隽云表示，而且该产品与洁美的封装电子材料产品拥有相同的客户群或集团关系，可以说是洁美的发散性扩张。

　　据悉，洁美的整个二期投资高达15亿元，项目建成后年销售额20亿元以上，洁美将迎来更广阔的发展空间。（记者 胡国稳）